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  • WBS21/WBS21T-半自动晶圆裂片机
    6”-8”/12”晶圆适用专利(ZL 2014 2 0559484.3)的真空裂片技术手动晶圆装卸料手动晶圆对准自动裂片基于PLC 的程序控制.....
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  • STW210Pro/STW320Plus-全自动晶圆倒膜机
    6”-8”/12”晶圆适用专利(ZL 2014 2 0559484.3)的真空裂片技术自动晶圆装卸料自动晶圆CCD对准自动晶圆裂片及扩膜自动已扩膜晶圆照射紫外线自动晶圆倒膜工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • SMW200Pro-全自动晶圆真空切割贴膜机
    4”-8”晶圆适用专利(ZL 2010 1 0603994.8)的真正无滚轮非接触真空贴膜超薄晶圆非接触贴膜能力配置可翻转晶圆机械手贝努利晶圆搬运技术晶圆智能料篮内测绘可选晶圆料盒直接上料非接触晶圆校正蓝膜、紫外线胶膜可选工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • XploD58R-半自动晶圆减薄撕膜机
    4”-8”/8”-12”晶圆适用可处理薄晶圆手动晶圆装卸料专利(ZL 2010 1 0517198.2)的机械手撕膜技术自由晶圆胶膜撕膜无需任何易耗品基于PLC 的程序控制.....
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  • NTW100L-全自动晶圆贴膜机
    4”-8”晶圆适用可处理薄晶圆晶圆料篮装卸料胶膜贴覆前机内预切割专利(ZL 2010 1 0517185.5)的防静电滚轮贴膜高精度晶圆贴膜晶圆智能料篮内测绘长寿命切割刀片设计自由晶圆胶膜贴覆工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • NDW102R-全自动晶圆撕膜机
    4”-8”晶圆适用可处理薄晶圆晶圆料篮装卸料专利(ZL 2010 1 0517198.2)的机械手撕膜技术晶圆智能料篮内测绘可选嵌入式LED紫外线照射模块自由晶圆胶膜撕膜无需任何易耗品工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • XploT26/XploT26T-半自动晶圆减薄贴膜机
    4”-8”/8”-12”晶圆适用先进的防静电滚轮贴膜自动胶膜传送及贴覆手动晶圆装卸料蓝膜、紫外线胶膜可选发明专利(ZL 2010 1 0516841.X)的晶圆边沿无飞边切割技术基于PLC 的程序控制 .....
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  • SWS320-全自动晶圆检查机/分选机/倒片机
    8”-12”晶圆适用可处理薄晶圆可选晶圆料篮、料盒等方式装卸料晶圆分选功能晶圆倒片功能视觉检查功能显微镜检查功能平台模块化设计工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • SWR390-全自动晶圆识别/条码打印机
    8”-12”晶圆适用可处理薄晶圆支撑环料篮装卸料自动晶圆身份识别自动条码标签生产及贴覆可进行生产批号控制工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力.....
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  • SWT231-全自动晶圆检查机/分选机/倒片机
    4”-8”晶圆适用可处理薄晶圆可选晶圆料篮、料盒等方式装卸料晶圆分选功能晶圆倒片功能视觉检查功能显微镜检查功能平台模块化设计工控机+Windows系统SECS/GEM 或简易联网能力超小型尺寸.....
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